士蘭微：汽車芯片龍頭股。

士蘭微從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-74.35%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5889.92萬元，最高為2021年的8.95億元。

近5日士蘭微股價(jià)下跌0.93%，總市值下跌了3.83億，當(dāng)前市值為412.52億元。2025年股價(jià)下跌-4.96%。

公司是中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在中國同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢。功率驅(qū)動(dòng)模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動(dòng)集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。

福晶科技：汽車芯片龍頭股。

從福晶科技近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為11.65%，過去五年凈利潤最低為2019年的1.35億元，最高為2022年的2.26億元。

近5日福晶科技股價(jià)下跌0.29%，總市值下跌了4702.5萬，當(dāng)前市值為162.14億元。2025年股價(jià)上漲6.03%。

北京君正：汽車芯片龍頭股。

從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，北京君正近五年凈利潤復(fù)合增長為73.96%，過去五年凈利潤最低為2019年的5865.97萬元，最高為2021年的9.26億元。

在近5個(gè)交易日中，北京君正有3天上漲，期間整體上漲0.04%。和5個(gè)交易日前相比，北京君正的市值上漲了1444.71萬元，上漲了0.04%。

華陽集團(tuán)：汽車芯片龍頭股。

華陽集團(tuán)從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為30.25%，過去三年扣非凈利潤最低為2021年的2.59億元，最高為2023年的4.4億元。

回顧近5個(gè)交易日，華陽集團(tuán)有4天上漲。期間整體上漲2.78%，最高價(jià)為32.87元，最低價(jià)為29.5元，總成交量4170.28萬手。

新疆眾和：回顧近30個(gè)交易日，新疆眾和股價(jià)下跌7.33%，最高價(jià)為7.5元，當(dāng)前市值為93.86億元。

韋爾股份：回顧近30個(gè)交易日，韋爾股份股價(jià)下跌4.18%，總市值下跌了10.22億，當(dāng)前市值為1591.04億元。2025年股價(jià)上漲20.14%。

博通集成：回顧近30個(gè)交易日，博通集成股價(jià)下跌6.47%，最高價(jià)為38.03元，當(dāng)前市值為49.97億元。

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