2024年4月2日上市，上市地點(diǎn)為深圳證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為廣合科技，證券代碼為001389，發(fā)行價(jià)為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　廣合科技上市首日表現(xiàn)：開(kāi)盤(pán)價(jià)50元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)186.86%，收盤(pán)價(jià)51.88元，收盤(pán)漲幅197.65%，換手率78.51%，最高漲幅233.33%，成交均價(jià)52.51元，每中一簽獲利17540元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，凈利潤(rùn)約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項(xiàng)目投資金額分別為66810.52萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。