據交易所公告，上海合晶2024年2月8日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688584，發行價為22.66元/股，發行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產總額約37.55億元，凈資產約27.51億元，營業收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于低阻單晶成長及優質外延研發項目，金額為77500萬元；補充流動資金及償還借款，金額為60000萬元；優質外延片研發及產業化項目，金額為18856.26萬元，項目投資總額為15.64億元，實際募集資金總額為15億元。

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