根據(jù)發(fā)行安排，上海合晶即將發(fā)行。

　　上海合晶（股票代碼：688584，申購代碼：787584）網(wǎng)上申購日期1月30日，發(fā)行6620.6萬股，其中網(wǎng)上發(fā)行1059.25萬股，申購上限1.05萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬元。公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　上海合晶計劃于科創(chuàng)板上市。

　　本次發(fā)行的主要承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。