后日，將有1只新債公布中簽號，為金丹科技可轉債金丹轉債。

　　金丹轉債

　　金丹轉債正股金丹科技，中簽結果公布時間是2023年7月17日。

　　金丹科技所屬行業為制造業-食品制造業

　　當前市值38.35億。7月14日消息，金丹科技開盤報21.31元，截至14時55分，該股跌1.35%報21.230元。

　　從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為17.61%，過去五年營收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　發行人是以研發、生產、銷售乳酸及其系列產品為主業的高新技術企業，目前公司主要產品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類等。

　　募集資金用途：年產7.5萬噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動資金。

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