科創(chuàng)板封裝板塊股票有利揚芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。根據(jù)趨勢選股系統(tǒng)股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至4月3日，科創(chuàng)板封裝板塊股票市值排名情況如下：

　　一、聯(lián)瑞新材：77.08億元

　　公司主營業(yè)務(wù)為硅微粉。

　　截止15點，聯(lián)瑞新材報41.500元，跌2.05%，總市值77.08億元。財報顯示， 2023年第三季度，公司營業(yè)收入1.97億元；歸屬上市股東的凈利潤為5179.58萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 4.07%；毛利率42.78%，每股收益0.28元。

　　二、芯朋微：43.07億元

　　公司業(yè)務(wù)有電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　截止4月3日15點，芯朋微(688508)跌0.79%，股價為32.800元，盤中股價最高觸及33.3元，最低達32.12元，總市值43.07億元。財報顯示， 2023年第三季度，公司營業(yè)收入1.96億元；歸屬上市股東的凈利潤為1194.91萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.6%；毛利率38.07%，每股收益0.1元。

　　三、利揚芯片：37.24億元

　　公司從事集成電路。

　　4月3日訊息，利揚芯片3日內(nèi)股價上漲12.9%，市值為37.24億元，漲1.58%，最新報18.610元。財報顯示， 2023年第三季度，公司營業(yè)收入1.31億元；歸屬上市股東的凈利潤為780.28萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.7%；毛利率28.41%，每股收益0.04元。

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