封裝概念龍頭上市公司有：

　　長電科技600584：龍頭。長電科技在高端封裝技術已與國際先進同行并行發(fā)展，在國內處于領先水平，并實現大規(guī)模生產。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技000021：在LED領域，開發(fā)晶作為公司在LED產業(yè)鏈的核心平臺，已成長為LED行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，業(yè)務范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應用等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有快速響應，整體供應鏈成本低的優(yōu)勢。

　　方大集團000055：開發(fā)并研制成功的“Tiger”系列半導體照明芯片，半導體照明臺燈被列為國家重點新產品，方大集團已形成一條從氮化鎵基LED外延片，芯片，封裝，熒光粉到半導體照明工程應用產品開發(fā)，制造直至終端市場推廣應用的完整產業(yè)鏈，成功實現氮化鎵基半導體照明外延片，芯片“中國造。

　　廈門信達000701：光電業(yè)務主要從事LED封裝和應用產品的研發(fā)、生產和銷售。

　　錢江摩托000913：公司正在積極推進轉型升級，致力于從單一摩托車制造企業(yè)逐步發(fā)展轉變?yōu)榧�高端大排量摩托車、機器人及自動化、鋰電池、電子電控、集成電路、封裝、高端電氣等多產業(yè)為一體的現代交通、智能裝備和新能源企業(yè)。

　　ST德豪002005：公司從2009開始切入LED行業(yè)，形成了“外延及芯片-封裝及模組-LED應用產品-品牌及渠道”的LED全產業(yè)鏈業(yè)務格局，整體規(guī)模處于國內同行業(yè)的前列。

　　大族激光002008：2020年2月24日公司在互動平臺稱，圍繞MicroLED相關技術，公司與浙江清華柔性電子技術研究院達成戰(zhàn)略合作，已建立MicroLED模塊示范實驗平臺，共同研究激光芯片轉移工藝、開發(fā)巨量轉移封裝設備，進一步解決MicroLED巨量轉移難、生產成本高等瓶頸問題，加快MicroLED顯示技術的發(fā)展與應用普及。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。