4月29日消息，當(dāng)升科技3日內(nèi)股價(jià)下跌9.73%，最新報(bào)47.170元，漲3.3%，成交額10.01億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，4月26日主力資金凈流流出1.21億元，超大單資金凈流出1.15億元，大單資金凈流出585萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入9439萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　當(dāng)升科技4月25日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入3.04億元，融資償還3.53億元，融資凈買(mǎi)額-4978.52萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出14.51萬(wàn)股，融券償還11.59萬(wàn)股，融券余量234.99萬(wàn)股，融券余額1.09億元。融資融券余額15.36億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　當(dāng)升科技（300073）主營(yíng)業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當(dāng)升科技2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入25.84億元，同比-64%；歸母凈利潤(rùn)4.33億元，同比-44.56%；扣非凈利潤(rùn)3.43億元，同比-49.38%。

　　在所屬正級(jí)材料概念2023年第四季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，道氏技術(shù)位于10%-20%之間；杉杉股份、容百科技、格林美等5家均不足10%。

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