據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,整流橋受益股的上市公司有:
(1)、中晶科技:
從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看,中晶科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-10.69%,過去三年?duì)I收最低為2022年的3.38億元,最高為2021年的4.37億元。
近5日股價(jià)下跌0.22%,2025年股價(jià)下跌-3.89%。
(2)、揚(yáng)杰科技:
從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看,公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為5.67%,過去三年?duì)I收最低為2022年的54.04億元,最高為2024年的60.33億元。
公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一,主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、電力電子、消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。
公司于2020年6月19日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案,擬定增募集不超過15億元用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資13.8億元,項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝等封裝技術(shù),投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2000KK/月的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域。
在近5個(gè)交易日中,揚(yáng)杰科技有3天下跌,期間整體下跌2.19%。和5個(gè)交易日前相比,揚(yáng)杰科技的市值下跌了5.6億元,下跌了2.19%。
(3)、蘇州固锝:
從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看,蘇州固锝近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為28.49%,過去三年?duì)I收最低為2021年的24.76億元,最高為2023年的40.87億元。
全球半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域第一梯隊(duì)。
近5日蘇州固锝股價(jià)上漲0.93%,總市值上漲了7291.25萬,當(dāng)前市值為76.96億元。2025年股價(jià)下跌-6.42%。
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